Nitto 日东电气工业日本原装进口 底座方式用热剥离胶带 NWS-TS322F
Nitto日东电工株式会社..钟先生：186-8849-6582 （承诺一手进口价格！！！走空运，最快2周左右）1918成立日东电气工业株式会社，实现电气绝缘材料的国产化（东京大崎）2011收购美国阿比西亚生物技术公司，从事核酸药物合同制造2012阿比西亚生物技术更名为日东登科阿比西亚，收购土耳其本特公司2013总部迁至大阪（大阪大前）..底座方式用热剥离胶带NWS-TS322F处理易受攻
- 型号：
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钟先生：186-8849-6582 （承诺一手进口价格！！！走空运，最快2周左右）
1918成立日东电气工业株式会社，实现电气绝缘材料的国产化（东京大崎）
2011收购美国阿比西亚生物技术公司，从事核酸药物合同制造
2012阿比西亚生物技术更名为日东登科阿比西亚，收购土耳其本特公司
2013总部迁至大阪（大阪大前）
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.底座方式用热剥离胶带
NWS-TS322F
处理易受攻击的晶圆。
支撑晶圆可确保半导体晶圆始终保持，并可在任意时间分离和回收半导体晶圆。 特别推荐用于具有半导体晶圆表面加工工艺的工艺。
特点
超薄磨削是可能的
牢固地固定晶圆，消除翘起和松弛
可在任意时间通过热处理进行自然剥离
结构
特性
部件号 NWS-TS322F
厚度 [µm] 148
热剥离粘合强度（正常）
[N/20mm] （与硅） 1.7
热剥离粘合强度（加热后）
[N/20mm] （与硅） 0.2 或更少
压敏粘合层粘合强度
[N/20mm]（与硅） 1.5
补充
※上述值是测量值，不是保证值
流程流程
晶圆支持工艺流程
• 剥离胶带后，粘附物表面可能会残留非常少量的粘合片组件（有机成分）。 特别是，对硅晶圆等半导体，观察到颗粒污染。 请事先确认这些残留物对您的应用没有问题。
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2014 成立日东（青岛）研究院
2016 日东生物制药成立 研发与人力资源开发相结合的设施inovas（因诺瓦斯）
2017 超薄偏振膜的制造方法的发明荣获“首相奖”
2019 无有机溶剂双面胶带荣获第46届“环境奖”优秀奖
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